CES 2026 생방송 속보! 인텔 vs AMD vs 퀄컴 AI PC 전쟁 총정리
⚡ CES 2026 AI PC 전쟁 총정리
인텔 vs AMD vs 퀄컴
🚨 오늘 아침 발표된 초특급 뉴스!
2026년 1월 6일 새벽 (한국 시간),
CES 2026이 개막하며 AI PC 시장의 판도를 바꿀 3대 신제품이 동시에 공개되었습니다!
⚡ 오늘의 핵심 발표 3가지
- 인텔: 코어 울트라 시리즈3 (18A 공정, 50 TOPS NPU) - 미국산 최첨단 칩!
- AMD: 라이젠 AI 400 시리즈 (60 TOPS NPU) + 라이젠 7 9850X3D 게이밍 괴물
- 퀄컴: 스냅드래곤 X2 플러스 (80 TOPS NPU) - 압도적 성능 1위
AI 데이터센터 시장 재편 예고 🚀
📊 숫자로 보는 CES 2026
🔵 인텔: 코어 울트라 시리즈3 (18A 공정)
🏆 인텔 코어 울트라 시리즈3 스펙
세계 최초 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼!
| 공정 기술 | 인텔 18A (1.8나노미터급, 미국 생산) |
| 라인업 | 코어 울트라 X9 / X7 (최상위), 코어 시리즈 (보급형) |
| CPU 코어 | 최대 16코어 (P코어 + E코어) |
| GPU | 인텔 아크 (Xe 코어 최대 12개) |
| NPU 성능 | 50 TOPS |
| 배터리 수명 | 최대 27시간 (동영상 재생 기준) |
| 성능 향상 | 멀티스레드 +60% / 게이밍 +77% (vs 전세대) |
| 출시 시기 | 2026년 1월 27일 (사전예약: 1월 6일) |
| 탑재 제품 | 200개 이상 노트북 설계 (레노버, 델, HP, ASUS 등) |
💡 인텔의 핵심 전략
- 18A 공정의 의미: 인텔이 자체 개발한 최첨단 공정. TSMC 2nm와 경쟁 가능한 수준
- 미국 생산: 트럼프 행정부의 반도체 리쇼어링 정책에 완벽 부합 (보조금 지원)
- PC + 엣지: 노트북뿐 아니라 로봇, 스마트시티, 의료 등 엣지 AI 시장 공략
- 압도적 생태계: x86 아키텍처의 앱 호환성 (Windows, Linux 완벽 지원)
🎯 인텔의 강점
x86 호환성: 기존 Windows 프로그램이 100% 작동
게이밍 성능: 아크 GPU + 77% 향상된 게임 성능
배터리: 27시간 (업계 최고 수준)
🔴 AMD: 라이젠 AI 400 시리즈 (60 TOPS)
🔥 AMD 라이젠 AI 400 시리즈 스펙
ROCm 전면 지원으로 클라우드-PC 통합!
| 아키텍처 | Zen 5 (고효율 코어) |
| 라인업 | 라이젠 AI 400 / AI 프로 400 / AI 맥스+ 392/388 |
| CPU 코어 | 최대 12코어 24스레드 |
| GPU | 라데온 800M 시리즈 / 8060S (맥스+) |
| NPU 성능 | 60 TOPS (2세대 XDNA) |
| 통합 메모리 | 최대 128GB (AI 맥스+ - 1,280억 파라미터 지원!) |
| 성능 향상 | 멀티태스킹 1.3배 / 콘텐츠 제작 1.7배 빠름 |
| ROCm 지원 | 서버급 AI 프레임워크 PC 적용 (업계 최초!) |
| 출시 시기 | 2026년 1분기 (맥스+ 즉시 출시) |
🎮 보너스: 라이젠 7 9850X3D (게이밍 킹)
AMD가 깜짝 발표한 게이밍 전용 CPU입니다!
⚡ 라이젠 7 9850X3D 스펙
- 아키텍처: Zen 5 + 2세대 3D V-캐시
- 코어: 8코어 16스레드 (게임 최적화)
- 성능: 인텔 코어 울트라 9 285K 대비 +27% 우세
- 특징: 초저지연 + 높은 프레임레이트
- 출시: 2026년 1분기
💡 AMD의 핵심 전략
- ROCm 통합: 서버(MI300)와 PC(라이젠 AI)를 하나의 AI 플랫폼으로 통일
- 128GB 메모리: 로컬에서 1,280억 파라미터 모델 실행 가능 (거의 데스크톱급)
- 게이밍 + AI: 라이젠 9850X3D로 게이머 공략 + AI PC로 크리에이터 공략
- 가성비: 인텔보다 저렴한 가격에 비슷하거나 우수한 성능
🎯 AMD의 강점
ROCm 지원: 서버급 AI 프레임워크 사용 가능 (개발자에게 매력적)
128GB 메모리: 초대형 AI 모델도 로컬 실행
게이밍: 9850X3D는 게이머 최고 선택
🟦 퀄컴: 스냅드래곤 X2 플러스 (80 TOPS)
👑 퀄컴 스냅드래곤 X2 플러스 스펙
NPU 성능 80 TOPS - 압도적 1위!
| 아키텍처 | 3세대 오라이온 (Oryon) |
| CPU 성능 | 싱글코어 +35% / 전력 소모 -43% (vs X1) |
| NPU | 80 TOPS (헥사곤 NPU) |
| 코파일럿+ 인증 | ✅ 인증 완료 (40 TOPS 기준 2배!) |
| 배터리 효율 | ARM 아키텍처 기반 - 업계 최고 효율 |
| 연결성 | Wi-Fi 7 / 5G (선택) |
| 보안 | 스냅드래곤 가디언 (Guardian) - 하드웨어 보안 |
| 출시 시기 | 2026년 상반기 |
💡 퀄컴의 핵심 전략
- NPU 압도: 80 TOPS는 인텔(50)·AMD(60) 대비 최소 30% 이상 우세
- ARM 효율: 스마트폰 기술을 PC에 적용 → 배터리 수명 혁명
- 5G 통합: 스마트폰처럼 언제 어디서나 인터넷 가능
- 경량 노트북: 초박형 디자인 + 팬리스 냉각 가능
🎯 퀄컴의 강점
NPU 1위: 80 TOPS는 현존 최강
배터리: ARM 아키텍처로 20시간 이상 가능
무게: 900g대 초경량 노트북 가능
⚠️ 약점: x86 호환성 (일부 Windows 프로그램 미지원)
⚔️ 3사 비교 총정리
| 항목 | 인텔 시리즈3 | AMD 라이젠 AI 400 | 퀄컴 X2 플러스 |
|---|---|---|---|
| NPU 성능 | 50 TOPS | 60 TOPS | 80 TOPS 👑 |
| 공정 | 18A (미국산) | TSMC 4nm | TSMC 3nm |
| 아키텍처 | x86 (호환성 👑) | x86 | ARM (효율성 👑) |
| CPU 코어 | 최대 16코어 | 최대 12코어 | 오라이온 (세부 미공개) |
| GPU | 인텔 아크 (12 Xe) | 라데온 800M | 아드레노 (세부 미공개) |
| 배터리 | 최대 27시간 | 멀티데이 (2일+) | 최강 (ARM) 👑 |
| 게이밍 | +77% 향상 | 9850X3D 최강 👑 | 보통 |
| AI 프레임워크 | OpenVINO | ROCm 지원 👑 | Hexagon SDK |
| 출시 시기 | 1월 27일 | 1분기 | 상반기 |
| 예상 가격 | 120~200만원 | 100~180만원 | 150~220만원 |
🏆 항목별 승자
게이밍: 🥇 AMD (라이젠 9850X3D)
배터리: 🥇 퀄컴 (ARM 효율)
호환성: 🥇 인텔 (x86 + 생태계)
가성비: 🥇 AMD (가격 대비 성능)
혁신: 🥇 인텔 (18A 공정 미국산)
🟩 보너스: 엔비디아 베라 루빈
🚀 엔비디아 베라 루빈 슈퍼칩
AI 데이터센터의 차세대 표준!
- 구성: 베라 CPU 1개 + 루빈 GPU 2개 (단일 프로세서)
- 타깃: 에이전틱 AI, 고급 추론 모델, MoE (Mixture of Experts)
- 효율: 블랙웰 대비 GPU 수 4배 감소 (동일 성능)
- 추론 비용: 토큰당 비용 10배 절감
- 출시: 2026년 중후반
→ AMD Helios와 직접 경쟁 구도!
(AMD는 MI455X 72개 vs 엔비디아 루빈 72개)
젠슨 황 CEO: "루빈은 AI 컴퓨팅 수요 폭증에 대응하는 차세대 플랫폼입니다. 연간 신제품 출시로 AI 혁신을 가속화합니다."
🛒 소비자 구매 가이드
🎯 용도별 추천
💼 업무용 (문서, 화상회의)
추천:
- 1순위: 퀄컴 X2 플러스 (배터리 최강)
- 2순위: AMD 라이젠 AI 400 (가성비)
- 3순위: 인텔 시리즈3 (호환성)
→ 경량 + 장시간 사용이 중요하면 퀄컴!
🎮 게이밍
추천:
- 1순위: AMD 라이젠 7 9850X3D (데스크톱)
- 2순위: 인텔 시리즈3 (노트북, +77% 게임 성능)
- 3순위: AMD 라이젠 AI 400 (라데온 800M)
⚠️ 퀄컴은 게이밍에 약함 (비추천)
🎨 크리에이터 (영상편집, 3D)
추천:
- 1순위: AMD 라이젠 AI 맥스+ (128GB 메모리)
- 2순위: 인텔 시리즈3 X9 (16코어)
- 3순위: 퀄컴 X2 플러스 (NPU 80 TOPS)
→ 메모리 용량이 생명! AMD 128GB가 압도적
📅 구매 타이밍
인텔 시리즈3 출시 - 첫 출시 제품 (200개 모델)
AMD 라이젠 AI 400 출시 - 1분기 내 순차 출시
퀄컴 X2 플러스 출시 - 상반기 출시 예정
가격 안정화 - 3사 경쟁으로 할인 시작
급하지 않다면 2026년 하반기를 기다리세요!
3사 경쟁 본격화 → 가격 하락 + 성능 향상 + 버그 수정 ✅
❓ 자주 묻는 질문 (FAQ)
모든 제품이 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 넘기 때문에:
- AI 배경 흐림, 실시간 번역, 이미지 생성 등 기본 기능은 모두 동일하게 작동
- 차이가 나는 경우: 초대형 AI 모델 (70B 파라미터 이상) 실행할 때
결론: 일반 사용자는 50 TOPS면 충분. 개발자는 80 TOPS 선택.
x86 (인텔, AMD):
✅ 모든 Windows 프로그램 100% 호환
✅ 게임, 전문 소프트웨어 완벽 지원
❌ 배터리 수명 상대적으로 짧음
ARM (퀄컴):
✅ 배터리 수명 압도적 (20시간+)
✅ 발열 낮음, 팬리스 가능
❌ 일부 프로그램 미지원 (번역 계층 사용)
추천: 기존 프로그램 많으면 x86, 배터리 중요하면 ARM
기술적 의미:
- 1.8나노미터급 = TSMC 2nm와 경쟁 가능
- 인텔이 자체 공정으로 최첨단 칩 양산 성공
- 전력 효율 대폭 향상
정치적 의미:
- 미국 본토에서 생산 (트럼프 리쇼어링 정책)
- 연방 보조금 지원 받음
- 반도체 공급망 안정화
결론: 성능도 좋지만, 미국 정부 지원으로 가격 경쟁력까지 갖춤
ROCm = AMD의 AI 프레임워크 (엔비디아 CUDA와 경쟁)
기존에는 서버(MI300)에서만 사용 가능했지만,
이제 PC에서도 동일한 코드를 실행할 수 있습니다.
장점:
- 서버에서 학습 → PC에서 추론 (원활한 전환)
- PyTorch, TensorFlow 완벽 지원
- 엔비디아 종속성 탈피
결론: AI 개발자라면 AMD 라이젠 AI 400 강력 추천!
지금 사야 할 사람:
- 노트북이 고장나서 당장 필요
- 인텔 시리즈3 최신 기술 체험하고 싶음
- 얼리어답터
기다려야 할 사람:
- 가격 할인 기다림 (출시 초기 프리미엄)
- AMD/퀄컴 제품 비교 후 선택
- 버그 픽스 후 안정화 버전 원함
추천 타이밍: 2026년 4~5월 (3사 제품 모두 출시 + 리뷰 확인)
베라 루빈 슈퍼칩은 AI 서버용이며:
- 가격: 수천만원~수억원 (1개당)
- 전력: 수백~수천 와트
- 크기: 랙 마운트 (가정용 불가)
소비자용 GPU:
- RTX 60 시리즈 (루빈 기반) → 2027~2028년 출시 예상
- 현재는 RTX 5090 (블랙웰) 구매 가능
결론: 일반인은 RTX 50 시리즈, 기업은 루빈 선택
🎯 결론: 누가 이겼는가?
CES 2026에서 인텔·AMD·퀄컴은 각자의 강점을 명확히 보여줬습니다.
승자는 없습니다. 소비자의 용도에 따라 최적의 선택지가 다릅니다.
📋 최종 정리
- 호환성 중시: 인텔 코어 울트라 시리즈3 (x86 + 18A 혁신)
- 개발자: AMD 라이젠 AI 400 (ROCm + 128GB 메모리)
- 게이머: AMD 라이젠 7 9850X3D (3D V-캐시 최강)
- 배터리 최우선: 퀄컴 스냅드래곤 X2 플러스 (ARM 효율)
- 최신 기술: 인텔 (1월 27일 첫 출시) 또는 퀄컴 (80 TOPS 최강)
💡 블로거의 최종 조언
2026년은 AI PC 원년입니다!
3사 모두 훌륭한 제품을 내놨지만, 각자 타깃이 다릅니다.
추천 전략:
1. 용도를 명확히 정하세요 (업무/게임/개발)
2. 3~4월에 리뷰가 나오면 비교하세요
3. 급하지 않다면 하반기 할인 기다리세요
가장 중요한 것: NPU TOPS 숫자에 현혹되지 마세요!
50 TOPS든 80 TOPS든, 일반 사용자는 체감 차이가 거의 없습니다. 🎯
🔔 CES 2026 후속 기사 예고
앞으로 일주일간 CES 2026 특집 시리즈 연재!
예정 기사:
- 엔비디아 루빈 vs AMD Helios 데이터센터 대전
- 삼성·LG AI 가전 총정리
- 로봇·자율주행 혁신 기술
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